Q1：そもそもウィスカってなに？

 

A:

ウィスカとは、めっき皮膜から発生する単結晶で、自然発生し、成長したヒゲです。
形状は直径1～2μで長さが1～10μ細長い形状からずんぐりむっくりしたものまで様々。

めっき皮膜中の内部応力が40Mpを超えるとウィスカが発生するといわれており、
一般の亜鉛めっきの内部応力は60～80Mpaのため、亜鉛めっきした製品（特に電子部品、サーバールーム、データセンターなど）で発生することがあります。また、スズめっきでもウィスカの発生が見られます。よって【ウィスカ対策】が求められます。

 

Q2：【ウィスカ対策】ってどのようにするの？

A：

ゼロウィスカめっきをお勧めいたします！！

ゼロウィスカめっきとは、亜鉛ウィスカを永久に発生させない表面処理方法です。
通常の亜鉛めっきは安価でさびにくいですが、亜鉛ウィスカと呼ばれる針状の亜鉛の単結晶を発生させてしまいます。そして、このウィスカがプリント基板と接触し、短絡事故を起こします。
ロータリースイッチ、制御盤、交換機等でウィスカを原因とする短絡事故が多く発生しています。

ゼロウィスカめっきでは、特定のめっき浴組成で、内部応力を低く抑えることにより、ウィスカを発生させないことを実現しました。

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